মধ্যপ্রদেশে ৬৪৪ মিলিয়ন ডলারের সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং কারখানা স্থাপন করবে পারাস ডিফেন্স।
পারাস ডিফেন্স অ্যান্ড স্পেস টেকনোলজিস লিমিটেডের একটি সহায়ক সংস্থা, পারাস সেমিকন্ডাক্টরস প্রাইভেট লিমিটেড, ২২ জুলাই ২০২৬ তারিখে মধ্যপ্রদেশ স্টেট ইলেকট্রনিক্স ডেভেলপমেন্ট কর্পোরেশনের সাথে একটি সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর করেছে। এর মাধ্যমে ইন্দোর-উজ্জয়িন অঞ্চলে একটি গ্রিনফিল্ড অ্যাডভান্সড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং এবং আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্ট (OSAT) সুবিধা প্রতিষ্ঠা করা হবে। প্রস্তাবিত বিনিয়োগের পরিমাণ ₹৭,২০০ কোটি (প্রায় ৬৪৪ মিলিয়ন মার্কিন ডলার) যা ভারতের সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন সক্ষমতা বাড়াতে এবং ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশনের লক্ষ্য পূরণে সহায়ক। এতে ৩ডি হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন, ২.৫ডি ও ৩ডি অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং, হাইব্রিড বন্ডিং, চিপলেট ইন্টিগ্রেশন, ওয়েফার বাম্পিং এবং ফ্লিপ-চিপ অ্যাসেম্বলি সহ বিভিন্ন আধুনিক প্রযুক্তি প্রয়োগ করা হবে। এই সুবিধা থেকে মধ্যপ্রদেশে ২,৫০০-এর বেশি সরাসরি কর্মসংস্থান সৃষ্টির প্রত্যাশা করা হচ্ছে এবং সংশ্লিষ্ট শিল্পগুলোর উন্নতিতে সহায়ক হবে।
মূল তথ্য
- পারাস ডিফেন্স অ্যান্ড স্পেস টেকনোলজিস লিমিটেডের একটি সহায়ক সংস্থা, পারাস সেমিকন্ডাক্টরস প্রাইভেট লিমিটেড, ২২ জুলাই ২০২৬ তারিখে মধ্যপ্রদেশ স্টেট ইলেকট্রনিক্স ডেভেলপমেন্ট কর্পোরেশনের সাথে একটি সমঝোতা স্মারক (এমওইউ) স্বাক্ষর করেছে।
- এই কেন্দ্রটি মধ্যপ্রদেশের ইন্দোর-উজ্জয়িন অঞ্চলে একটি গ্রিনফিল্ড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং এবং ওএসএটি (আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্ট) কেন্দ্র হিসেবে পরিকল্পনা করা হয়েছে।
- প্রস্তাবিত বিনিয়োগের পরিমাণ প্রায় ৭,২০০ কোটি টাকা (প্রায় ৬৪৪ মিলিয়ন মার্কিন ডলার)।
- অন্তর্ভুক্ত হবে উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রযুক্তি, যেমন ৩ডি হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন, ২.৫ডি ও ৩ডি অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং, হাইব্রিড বন্ডিং, চিপলেট ইন্টিগ্রেশন, ওয়েফার বাম্পিং এবং ফ্লিপ-চিপ অ্যাসেম্বলি।
- ২৫০০-এর বেশি সরাসরি কর্মসংস্থান সৃষ্টির প্রত্যাশা রয়েছে।
- এই সুবিধাটি ভারতের দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন ক্ষমতার লক্ষ্যমাত্রা অর্জনে সাহায্য করবে এবং ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশনের সঙ্গে সঙ্গতিপূর্ণ।
- প্রকল্পটি সেন্সর প্রযুক্তি, অপটিক্যাল ও অপট্রোনিক সিস্টেমে ব্যবহৃত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস সমর্থন করবে এবং ভবিষ্যতে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার চিপ পর্যন্ত সম্প্রসারণের পরিকল্পনা রয়েছে।
পটভূমি ও প্রেক্ষাপট
ভারত তার সেমিকন্ডাক্টর ইকোসিস্টেমের উন্নয়ন প্রক্রিয়ায় সক্রিয় রয়েছে, যা আত্মনির্ভরতা বাড়ানো এবং আমদানি নির্ভরতা কমানোর জন্য করা হচ্ছে। ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন নামে সরকারি একটি উদ্যোগ নীতি সহায়তা এবং প্রণোদনার মাধ্যমে এই অগ্রগতি সহজতর করছে। ওএসএটি (আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্ট) সুবিধাগুলো সেমিকন্ডাক্টর মূল্যশৃঙ্খলের গুরুত্বপূর্ণ অংশ, যেখানে ওয়েফার প্রস্তুতকারকের ফ্যাক্টরিজ থেকে আলাদা করে চিপ অ্যাসেম্বলি, প্যাকেজিং এবং টেস্টিংয়ের কাজ করা হয়। মধ্যপ্রদেশ রাষ্ট্রের ইলেকট্রনিক্স ডেভেলপমেন্ট কর্পোরেশন ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন কেন্দ্রে বিনিয়োগ বাড়াতে এই প্রকল্পে অংশীদারিত্ব করছে, যা ৭,২০০ কোটি টাকার এই উদ্যোগের মাধ্যমে প্রতিফলিত।
পরীক্ষার জন্য এর গুরুত্ব
এই প্রকল্পটি আধুনিক সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনে ভারতের কৌশলগত অগ্রযাত্রার প্রতীক, যা আধুনিক প্রযুক্তি ও অর্থনৈতিক উন্নয়ন বিষয়ক পড়াশোনায় গুরুত্বপূর্ণ। এতে সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন প্রক্রিয়া, বিশেষ করে ওএসএটি সেবা, উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি, ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন এবং আঞ্চলিক শিল্প উন্নয়ন উদ্যোগের ভূমিকা বোঝা যায়।
মনে রাখার বিষয়
- পারাস সেমিকন্ডাক্টরস প্রাইভেট লিমিটেড পারাস ডিফেন্স অ্যান্ড স্পেস টেকনোলজিস লিমিটেডের সহায়ক প্রতিষ্ঠান।
- OSAT (আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্ট) মানে সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের অ্যাসেম্বলি, প্যাকেজিং এবং টেস্টিং।
- উন্নত প্যাকেজিং পদ্ধতিতে রয়েছে ২.৫ডি এবং ৩ডি ইন্টিগ্রেশন, হাইব্রিড বন্ডিং, যা ডিভাইসের কর্মক্ষমতা এবং ক্ষুদ্রাকারে বৃদ্ধি করে।
- চিপলেট ইন্টিগ্রেশন দ্বারা একাধিক ছোট ডাই একত্রে একটি প্যাকেজে আনা যায়।
- বিনিয়োগের পরিমাণ ৭,২০০ কোটি টাকা, যা প্রায় ৬৪৪ মিলিয়ন মার্কিন ডলারের সমতুল্য।
- সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর হয় ২২ জুলাই ২০২৬ তারিখে।
- কারখানাটি অবস্থিত ইন্দোর-উজ্জয়িন অঞ্চলে, মধ্যপ্রদেশ।
- প্রকল্পটি ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশনের উদ্দেশ্য অনুযায়ী দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন বাড়াতে সহায়ক।
- ভবিষ্যতে উৎপাদিত হবে সেন্সর প্রযুক্তি, অপটিক্যাল ও অপট্রনিক সিস্টেমের সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার চিপ।