ভারতের প্রথম উন্নত ৩ডি সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং ইউনিটের জন্য ইন্টেল এবং ৩ডি গ্লাস সলিউশনস-এর সঙ্গে ওড়িশা সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর করেছে।

মূল তথ্য

• ২০২৬ সালের মে মাসের শেষের দিকে (২৮ ও ২৯ শে মে), ওড়িশা সরকার ভারতে উন্নত সেমিকন্ডাক্টর সাবস্ট্রেট উৎপাদন প্রযুক্তি আনার জন্য ইন্টেল এবং 3D Glass Solutions (3DGS)-এর সঙ্গে একটি সমঝোতা স্মারক (MoU) স্বাক্ষর করেছে।
• প্রকল্পটি ওড়িশা রাজ্যের খোরধা জেলার ভুবনেশ্বরের ইনফো ভ্যালিতে অবস্থিত।
• এই উদ্যোগটি সেমিকন্ডাক্টর চিপের জন্য গ্লাস সাবস্ট্রেট এবং উন্নত ৩ডি হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন মডিউল কোটিং, প্যাকেজিং ও উৎপাদনের উপর কেন্দ্রীভূত।
• প্রকল্পটির মোট ব্যয় আনুমানিক ১,৯৪৩.৫৩ কোটি টাকা, যার মধ্যে কেন্দ্রীয় সরকার ৭৯৯ কোটি টাকা এবং ওড়িশা রাজ্য সরকার প্রায় ৩৯৯.৫ কোটি টাকা প্রদান করবে।
• এই প্রকল্পটি আগস্ট ২০২৫-এ ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন (ISM)-এর অধীনে আনুষ্ঠানিকভাবে অনুমোদিত হয়।
• উৎপাদন কেন্দ্রটি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রভিত্তিক 3D Glass Solutions Inc. দ্বারা তার সম্পূর্ণ মালিকানাধীন ভারতীয় সহায়ক সংস্থা Heterogeneous Integration Packaging Solutions Private Limited-এর মাধ্যমে পরিচালিত ও বাস্তবায়িত হচ্ছে।
• প্রত্যাশিত বার্ষিক উৎপাদন ক্ষমতা প্রায় ৭০,০০০ গ্লাস সাবস্ট্রেট, ৫ কোটি অ্যাসেম্বলড ইউনিট এবং প্রায় ১৩,০০০ উন্নত ৩ডি হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন মডিউল।
• ২০২৮ সালের আগস্ট মাস নাগাদ বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরু হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।
• 3D হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন হল একাধিক ভিন্ন ধরনের চিপ (যেমন প্রসেসর, মেমরি, সেন্সর) একক কম্প্যাক্ট মডিউলে প্যাকেজ করা, যা উন্নত অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে সমর্থন করে।

পটভূমি ও প্রেক্ষাপট

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং একটি অপরিহার্য ধাপ, যেখানে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলোকে আবদ্ধ ও আন্তঃসংযুক্ত করে ইলেকট্রনিক্সের জন্য প্রস্তুত একটি কার্যকরী চিপ তৈরি করা হয়। প্রকল্পটি গ্লাস সাবস্ট্রেট ব্যবহারের ওপর গুরুত্বারোপ করে, যা উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ স্থাপন এবং উন্নত ৩ডি স্ট্যাকিং ও হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তিকে সমর্থন করে। এই প্রযুক্তিগুলো কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI), উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং, প্রতিরক্ষা ইলেকট্রনিক্স এবং ৫জি সহ পরবর্তী প্রজন্মের টেলিকময়্যুনিকেশনসহ আধুনিক অ্যাপ্লিকেশনে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

ঐতিহাসিকভাবে খনিজ সম্পদ ও শক্তি খাতের জন্য পরিচিত ওড়িশা দ্রুত সেমিকন্ডাক্টর এবং ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনের একটি কেন্দ্র হিসেবে বিকশিত হচ্ছে। কেন্দ্রীয় সরকারের ‘India Semiconductor Mission’ উদ্যোগ দেশের সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন ক্ষমতা বৃদ্ধি করে আমদানির উপর নির্ভরতা কমিয়ে আত্মনির্ভর ভারতের লক্ষ্যে সহায়তা করছে।

৩ডি গ্লাস প্যাকেজিং ইউনিট ছাড়াও, ওড়িশা ভারতের প্রথম বাণিজ্যিক কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন ইউনিটের আয়োজক হতে চলেছে, যা চেন্নাইভিত্তিক SiCSem ও যুক্তরাজ্যের Clas-SiC Wafer Fab-এর অংশীদারিত্বে নির্মিত হবে এবং জুন ২০২৬-এ এর ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন করা হবে। কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টর যেমন সিলিকন কার্বাইড ও গ্যালিয়াম নাইট্রাইড উচ্চ-ক্ষমতা ও উচ্চ-তরঙ্গদৈর্ঘ্যের বৈদ্যুতিক যানবাহন (EV), নবায়নযোগ্য শক্তি এবং টেলিকময়্যুনিকেশনে অপরিহার্য।

পরীক্ষার প্রাসঙ্গিকতা

• ভারতের সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন পরিমণ্ডলে এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ মাইলফলক, যা শিল্প উন্নয়ন, প্রযুক্তিগত অগ্রগতি ও বিজ্ঞান ও প্রযুক্তিতে সরকারি উদ্যোগ সম্পর্কিত পরীক্ষাসমূহের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
• প্রধান অংশীদার: ওড়িশা সরকার, Intel, 3D Glass Solutions-এর সহযোগিতা আন্তর্জাতিক অংশীদারিত্বের পরিচায়ক, যা ভারতের প্রযুক্তিগত অগ্রগতিতে সহায়তা করে।
• গুরুত্বপূর্ণ তারিখসমূহ (মে ২০২৬-এ চুক্তি, আগস্ট ২০২৫-এ অনুমোদন, আগস্ট ২০২৮-এ উৎপাদন শুরু) সাম্প্রতিক ঘটনাবলীর জন্য গুরুত্বপূর্ণ তথ্য।
• ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন ও আত্মনির্ভর ভারত-এর মতো কৌশলগত প্রকল্পের সঙ্গে সরাসরি সম্পর্কিত।
• উন্নত ৩ডি হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন ও কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টরের মতো প্রযুক্তি বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির সিলেবাসে নতুন বিষয়।
• ভৌগোলিকভাবে ওড়িশার সেমিকন্ডাক্টর কেন্দ্র হিসেবে উত্থান অর্থনীতি ও উন্নয়ন অধ্যয়নের সঙ্গে সম্পর্কিত।

মনে রাখার বিষয়

• অবস্থান: ওড়িশার ভুবনেশ্বরের ইনফো ভ্যালি ভারতের প্রথম উন্নত ৩ডি গ্লাস সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং কেন্দ্র।
• ২০২৬ সালের মে মাসে স্বাক্ষরিত MoU ওড়িশা সরকার, Intel ও 3D Glass Solutions Inc. এর মধ্যে, ভারতীয় সহায়ক সংস্থার মাধ্যমে বাস্তবায়িত।
• প্ৰকল্পটি India Semiconductor Mission-এর অধীনে অর্থায়িত, আগস্ট ২০২৫-এ অনুমোদিত, মোট প্রায় ১,৯৪৩.৫৩ কোটি টাকা বিনিয়োগ।
• ব্যবসায়িক উৎপাদন শুরু হবে ২০২৮ সালের আগস্টে।
• সেবা সেক্টর: কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা, উচ্চ ক্ষমতা কম্পিউটিং, প্রতিরক্ষা ইলেকট্রনিক্স এবং পরবর্তী প্রজন্মের টেলিকম সিস্টেম।
• একই সঙ্গে SiCSem এবং Clas-SiC ওড়িশায় ভারতের প্রথম বাণিজ্যিক কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্ট নির্মাণে এগিয়ে, ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন জুন ২০২৬।
• কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টর যেমন সিলিকন কার্বাইড বৈদ্যুতিক যানবাহন, নবায়নযোগ্য শক্তি ও টেলিকম অ্যাপ্লিকেশনগুলোর জন্য অত্যাবশ্যক।