কারেন্ট অ্যাফেয়ার্স গুরুত্বপূর্ণ

কেরালার স্টার্টআপ নেত্রাসেমি ভারতের প্রথম দেশীয় এআই সিস্টেম-অন-চিপ এ২০০০ চালু করেছে।

কেরালা-ভিত্তিক ফ্যাবলেস সেমিকন্ডাক্টর স্টার্টআপ নেত্রাসেমি এ২০০০ উন্মোচন করেছে, যা স্মার্ট ক্যামেরা এবং ইন্টেলিজেন্ট ভিডিও গেটওয়ের মতো এজ এআই ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা ভারতের প্রথম এআই সিস্টেম-অন-চিপ (এসওসি)। ২০২৬ সালের মে মাসে সফল সিলিকন ব্রিং-আপের পর চালু হওয়া এ২০০০ চিপটি TSMC’র ১২ এনএম ফিনফেট প্রসেস ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে এবং এতে নিজস্ব নিউরাল প্রসেসর, ভিশন প্রসেসর, ইমেজ সিগন্যাল প্রসেসর এবং ক্রিপ্টো ইঞ্জিন সমন্বিত রয়েছে। ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ স্কিমের অধীনে ১৫ কোটি টাকার সরকারি প্রণোদনায় সমর্থিত হয়ে নেত্রাসেমি ২০২৭ সালের মাঝামাঝি নাগাদ TSMC’র তাইওয়ান কারখানায় বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরু করার লক্ষ্য নিয়েছে। এই মাইলফলকটি এআই এবং এজ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর ডিজাইন সক্ষমতা বিকাশে ভারতের প্রচেষ্টায় একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

কেরালার স্টার্টআপ নেত্রাসেমি ভারতের প্রথম দেশীয় এআই সিস্টেম-অন-চিপ এ২০০০ চালু করেছে।

মূল তথ্য

  • নেত্রাসেমি হলো কেরালা-ভিত্তিক একটি ফ্যাবলেস সেমিকন্ডাক্টর স্টার্টআপ, যা ২০২০ সালে সিইও Jyothis Indirabhai দ্বারা প্রতিষ্ঠিত হয়েছে।
  • ২০২৬ সালের মে মাসে সফল সিলিকন ব্রিং-আপের পর কোম্পানিটি তাদের ফ্ল্যাগশিপ AI system-on-chip নামে A২০০০ চালু করেছে।
  • A২০০০-টি Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)-এর ১২ ন্যানোমিটার FinFET প্রসেস নোড ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে।
  • এই চিপটি বিশেষভাবে edge AI ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা, যেমন স্মার্ট ক্যামেরা, edge AI বক্স এবং intelligent video gateways।
  • এতে Netrasemi-এর নিজস্ব Neural Processing Unit (NPU), Vision Processing Unit (VPU), Image Signal Processor (ISP), Crypto Engines এবং অন্যান্য হার্ডওয়্যার এক্সিলারেশন IP কোর সংযুক্ত রয়েছে।
  • আর্কিটেকচারে তাদের পেটেন্টকৃত heterogeneous graph-stream parallel processing প্রযুক্তি রয়েছে, যা real-time edge AI অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
  • ২০২৩ সালে Netrasemi ভারতের Ministry of Electronics and Information Technology (MeitY)-এর Design Linked Incentive (DLI) প্রকল্পের অধীনে ₹১৫ কোটি পাচ্ছে, যেটি প্রথম চারটি নির্বাচিত স্টার্টআপে অন্যতম।
  • কোম্পানিটি Zoho ও Unicorn India Ventures সহ বিনিয়োগকারীদের থেকে মোট ₹১২৫ কোটি তহবিল সংগ্রহ করেছে।
  • ২০২৭ সালের মাঝামাঝি সময়ে TSMC’র Taiwan উৎপাদন কেন্দ্রে A২০০০ এর বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরু করার পরিকল্পনা রয়েছে।

পটভূমি ও প্রেক্ষাপট

Netrasemi ভারতের chip design এর ক্রমবর্ধমান সক্ষমতার উদাহরণ, যা fabless মডেলে AI ও edge ডিভাইসে মনোনিবেশ করে — অর্থাৎ নিজস্ব fab প্ল্যান্ট না রেখে নির্মাণ TSMC-এর মতো ফাউন্ড্রিতে আউটসোর্স করা হয়। A২০০০ chip কম্প্যাক্ট, শক্তি-সাশ্রয়ী edge AI প্ল্যাটফর্মের ওপর বিশ্বব্যাপী বাড়তে থাকা চাহিদা পূরণ করে, যেখানে ডেটা উৎসের কাছাকাছি প্রক্রিয়াকরণ হয়, ফলে centralized cloud processing এর চেয়ে latency কমে এবং গোপনীয়তা বাড়ে।

ব্যবহৃত TSMC ১২ nm FinFET নোড শক্তি দক্ষতা ও পারফরম্যান্সের মধ্যে ভারসাম্য রক্ষা করে এবং edge ডিভাইসে AI/ML ওয়ার্কলোডের জন্য উপযোগী, যেখানে high TOPS এবং secure boot, cryptographic engine এর মতো সুরক্ষা বৈশিষ্ট্য প্রয়োজন।

MeitY-এর Design Linked Incentive প্রকল্প জাতীয় India Semiconductor Mission এর সঙ্গে সামঞ্জস্য রেখে দেশীয় semiconductor ডিজাইন সংস্থাগুলিকে ডিজাইন খরচের জন্য আর্থিক সহায়তা দিয়ে উদ্ভাবন ও আত্মনির্ভরশীলতার লক্ষ্যে উৎসাহিত করে।

পরীক্ষার জন্য এর গুরুত্ব / প্রাসঙ্গিকতা

Netrasemi A২০০০ এর উন্মোচন ভারতের indigenous উন্নত semiconductor ডিজাইন সামর্থ্যের প্রতীক, যা প্রযুক্তি ও অর্থনৈতিক পরিকল্পনায় গুরুত্বপূর্ণ। Fabless semiconductor মডেল, সরকারি ইনসেনটিভ স্কিম (যেমন DLI), বিশ্বব্যাপী foundries (TSMC) এর সঙ্গে সহযোগিতা, উন্নত process nodes (12 nm FinFET) এর ভূমিকা বোঝা প্রযুক্তি, সাম্প্রতিক ঘটনা এবং অর্থনৈতিক বিকাশ বিষয়ক পরীক্ষার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

সময়রেখা (২০২৬ সিলিকন ব্রিং-আপ, ২০২৭ উৎপাদন), প্রধান ব্যক্তি (CEO Jyothis Indirabhai), এবং স্মার্ট নজরদারি ও edge AI প্ল্যাটফর্মে চিপের প্রয়োগগত তথ্যগুলি মনে রাখা দরকার।

মনে রাখার বিষয়

  • কেরালা-ভিত্তিক স্টার্টআপ Netrasemi ২০২৬ সালের মে মাসে ভারতের প্রথম দেশীয় AI system-on-chip A২০০০ চালু করেছে।
  • চিপটি TSMC-এর ১২ nm FinFET প্রসেস নোডে তৈরি, যা edge AI অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযোগী।
  • এতে শক্তি ও খরচ সংবেদনশীল edge ডিভাইসের জন্য proprietary NPU, VPU, ISP এবং crypto engine রয়েছে।
  • ২০২৩ সালে MeitY-এর Design Linked Incentive (DLI) এর অধীনে Netrasemi ₹১৫ কোটি সরকারি সহায়তা পেয়েছে।
  • Zoho এবং Unicorn India Ventures সহ বিনিয়োগকারীদের কাছ থেকে মোট ₹১২৫ কোটি তহবিল সংগ্রহ করা হয়েছে।
  • Fabless মডেল চিপ ডিজাইনের উপর মনোযোগ দেয়; উৎপাদন TSMC’র Taiwan wafer fabrication facility-তে আউটসোর্স করা হয়।
  • ২০২৭ সালের মাঝামাঝি বাণিজ্যিক উৎপাদন পরিকল্পিত।
  • প্রধান অ্যাপ্লিকেশন: স্মার্ট ক্যামেরা, edge AI বক্স এবং intelligent video gateways।
  • CEO ও সহ-প্রতিষ্ঠাতা: Jyothis Indirabhai।

তথ্যসূত্র

আরও পড়ুন